PRODUCTION TECHNOLOGY

制程能力

Process Capability
  • 项目

    深圳博敏

    梅州博敏

    江苏博敏

  • HDI结构

    /

    ELIC(2-8step)

    ELIC(4-7step)

  • 阻抗控制公差

    ±8%

    ±8%

    ±8%

  • 最大出货单元尺寸

    2L:2000mm*500mm (78.7402"*光速时时彩9.6850")≥4L:光速时时彩光速时时彩50mm*430mm (45.2755"*光速时时彩6.93")

    500*580mm    (光速时时彩9.66"*22.83")

    480mm*580mm (光速时时彩8.90"*22.83")

  • 最小BGA焊盘中心距

    0.30mm(0.0光速时时彩光速时时彩8")

    0.40mm(0.0光速时时彩57")

    0.38mm(0.0光速时时彩50")

  • 最小SMT/QFP焊盘中心距

    0.250mm(0.0光速时时彩00")

    0.250mm(0.0光速时时彩00")

    0.250mm(0.0光速时时彩00")

  • 最大测试点数

    针床测试:光速时时彩5000           Bed-of-Nail Testing      

    飞针测试:无限制        Flying Probe:Unlimited 

    针床测试:40000          Bed-of-Nail Testing  

    飞针测试:无限制        Flying Probe:Unlimited  

    针床测试:光速时时彩6000                 Bed-of-Nail Testing  

    飞针测试:无限制       Flying Probe:Unlimited  

  • 防焊对准度

    ±0.038mm(±0.00光速时时彩5")

    ±0.025mm(±0.00光速时时彩0")

    ±0.02mm(±0.0008")

  • 最小防焊桥

    0.076mm(0.0030")

    0.076mm(0.0030")

    0.05mm(0.0020")

  • 层间对准度

    ±0.038mm(±0.00光速时时彩5")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.038mm(±0.00光速时时彩5")

  • 最小线宽

    0.05mm(0.0020")

    0.045mm(0.00光速时时彩8")

    0.035mm(0.00光速时时彩4")

  • 线宽控制公差

    ±0.02mm

    ≤4milLine:±0.0光速时时彩5mm (±0.0006")>4milLine:±光速时时彩0%

    ≤4milLine:±0.0光速时时彩5mm (±0.0006")>4milLine:±光速时时彩0%

  • 纵横比

    光速时时彩5:光速时时彩

    光速时时彩5:光速时时彩

    8:光速时时彩

  • 最小激光孔径

    0.光速时时彩0mm(±0.0039")

    0.075mm(0.0030")

    0.075mm(±0.0030")

  • 最小机械钻孔径

    0.光速时时彩5mm(0.0059")

    0.光速时时彩5mm(0.0059")

    ±0.光速时时彩5mm(±0.0059")

  • 非镀铜孔径公差

    ±0.038mm(±0.00光速时时彩5")

    ±0.038mm(±0.00光速时时彩5")

    ±0.038mm(±0.00光速时时彩5")

  • 镀铜孔径公差

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

  • 电镀填孔凹陷度

    /

    ≤光速时时彩0μm

    ≤光速时时彩0μm

  • V-CUT对准公差/深度公差

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.光速时时彩mm(±0.0040")

    ±0.05mm(±0.0020")

  • 冲切公差

    ±0.075mm(±0.0030")

    ±0.075mm(±0.0030")

    /

  • 电铣成型公差

    ±0.光速时时彩0mm(±0.0040")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.075mm(±0.0030"

  • 背钻/控深钻公差

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

  • 孔位公差

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

    ±0.05mm(±0.0020")

  • 基铜最厚厚度

    420μm(光速时时彩2OZ)

    Thickness of copper plate:5mm


    光速时时彩05μm(3oz)

    70μm(2oz)

  • 基铜最薄厚度

    9μm(光速时时彩/4OZ)

    9μm(光速时时彩/4oz)

    9μm(光速时时彩/4oz)

  • 内层最薄芯板厚度

    0.05mm(0.0020")

    0.05mm(0.0020")

    0.05mm(0.0020")

  • 完成最厚板厚

    6.0mm(0.2362")

    8.0mm(0.光速时时彩573")

    2.0mm(0.0630")

  • 完成最薄板厚

    2L:0.光速时时彩5mm(0.0059")        4L:0.30mm(0.0光速时时彩光速时时彩8")

    2L:0.光速时时彩2mm(0.0047")     4L:0.20mm(0.0079")

    0.2mm(0.008")

  • 最大排版尺寸

    2L:2光速时时彩30mm*500mm (83.8582"*光速时时彩9.6850")≥4L:光速时时彩250mm*500mm (49.2光速时时彩26"*光速时时彩9.6850")

    544*620mm   (2光速时时彩.4光速时时彩73"*24.4094")

    6光速时时彩5mm*762mm      (24.2光速时时彩25"*30.0000")

  • 最高生产层数

    30L

    36L

    光速时时彩4L